芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心組件，關乎著設備的性能、功耗和穩(wěn)定性。而芯片測試則是確保芯片質量的重要一環(huán)。無論是從事芯片設計還是消費者使用電子產(chǎn)品，都需要對芯片測試有一定的了解。

芯片的應用領域非常廣泛，包括計算機、通信、消費電子、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制等。芯片的核心作用是實現(xiàn)各種計算、存儲、通信、控制等功能，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的關鍵部件。

中科檢測具備司法鑒定資質能力，開展芯片質量鑒定服務。

GB/T 4937.19-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分：芯片剪切強度
GB/T 36356-2018 功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范
GB/T 36357-2018 中功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范
GB/T 36356-2018 功率半導體發(fā)光二極管芯片技術規(guī)范
GB/T 35010.8-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
GB/T 35010.7-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式
GB/T 35010.3-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010.2-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式
GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學仿真要求
DB35/T 1193-2011 半導體發(fā)光二極管芯片
SJ/T 11399-2009 半導體發(fā)光二極管芯片測試方法

法院委托我司對涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質量問題進行LED芯片質量分析。分析專家組對涉案“LED芯片”的相關資料、現(xiàn)場調查勘驗情況、檢驗結果進行了討論和綜合技術分析，作出以下LED芯片質量鑒定分析意見：
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質量問題，其質量水平不符合《質量保證協(xié)議書》的驗收要求，且芯片斷裂的質量問題系其本身存在質量問題所致。

中科檢測產(chǎn)品質量鑒定中心出具的鑒定報告有以下兩大作用：

一是為司法訴訟的裁決或仲裁提供技術意見；

二是為政府相關部門處理產(chǎn)品質量糾紛提供技術支撐。